研祥低功耗無風扇高效能嵌入式整機 M60
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M60 系列產(chǎn)品包含M60-H 系列和M60-E 系列，其中M60-H 系列 是一款無風扇高性能嵌入式整機，板載第六代Intel? Core? i7/i5/i3 處理器；M60-E 系列是一款無風扇低功耗嵌入式整機，板載J1900 處理器+Bay Trail 平臺芯片技術(shù)方案。產(chǎn)品支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6 內(nèi)核)等操作系統(tǒng)。 整機結(jié)構(gòu)簡單，外形尺寸小巧，機殼采用鋁合金鑄造成形；結(jié)構(gòu)緊湊、堅固、無風扇設(shè)計，外殼兼作散熱用，具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能，可廣泛應(yīng)用于機器視覺、自動駕駛、高速公路車道控制、機械檢測設(shè)備、工業(yè)自動化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。
1、M60-E/J1900/4G/500G/電源適配器
2、M60-H/I3-6100TE/4/500G/電源適配器
3、M60-H/I5-6500TE/8G/128G SSD/電源適配器
4、M60-H/I5-6500TE/4G/500G/電源適配器
備注：也可根據(jù)客戶需求定制服務(wù)。
產(chǎn)品規(guī)格
系統(tǒng)配置 |
處理器 |
Intel H110: Intel Core? I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器 Intel H110: Intel Core? I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器 Intel H110: Intel Core? I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器 |
BayTrail：Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器 |
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芯片組 |
Intel Skylake H110 |
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Intel BayTrail |
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內(nèi)存 |
Intel H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽，插槽最大支持16GB，整機內(nèi)存最大支持32GB |
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I/O接口 |
網(wǎng)口 |
2個RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口 （可選6個網(wǎng)口） |
USB |
8個USB（M60-H 系列：4 個USB3.0 接口+4 個USB2.0 接口；M60-E 系列：1 個USB3.0 接口+7 個USB2.0 接口） |
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HDMI |
1個HDMI接口 |
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DVI |
1個DVI-D接口 |
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VGA |
1個VGA接口 |
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COM |
6~10個串口,COM1~COM6,RS232/485/422可選（MAX） |
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GPIO |
1個8路GPIO 端子型接口 |
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Audio |
1組Audio接口 |
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PS/2 |
1個鍵盤鼠標接口 |
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電源 |
1個4Pin端子型電源接口 |
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擴展總線 |
主板集成 |
1個MiniPCIE 擴展槽 1個M-SATA+USB接口（MiniPCIe接口） |
擴展槽 |
2個PCI擴展模塊（可選） |
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1個PCI+1個PCIE擴展模塊 |
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PCI 擴展槽支持最大尺寸：高106.68mm ， 長174.63mm |
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PCIE擴展槽支持最大尺寸：高106.68mm ， 長167.65mm |
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硬盤 |
標配2.5寸硬盤位（厚度小于8mm） |
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M-SATA |
可選 |
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工作環(huán)境 |
0℃～45℃（機械硬盤） -35℃～＋60℃(寬溫SSD/M-SATA) |
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存儲環(huán)境 |
-40℃～70℃；濕度：5%～90%（非凝結(jié)狀態(tài)） |
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產(chǎn)品尺寸 |
M60-H：240mm（W）×185mm（D) ×70mm（H） M60-E：240mm（W）×185mm（D)×57.5mm（H） |
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M60-E-2P：240mm（W）×185mm（D)×113.5mm（H） M60-H-2P240mm（W）×185mm（D）×125mm（H） |
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電源重量 |
DC24V（9-36V）輸入或 外置AC 220V適配器供電 M60-H：約3.8KgM60-E：約3 Kg |
